Gipadayag ang proseso sa Meiao Kusina & Bath PVD
2024-03-21
Ang teknolohiya sa PVD (Physical Vapor) usa ka advanced nga teknolohiya sa pagtambal sa ibabaw nga gihimo sa ilawom sa mga kondisyon sa vacuum, diin ang sulud sa usa ka solidong gigikanan sa mga gahong atomo, ang mga molekula o bahin nga gi-ion sa mga ion, nga gibutang sa ibabaw sa ang substrate aron maporma ang usa ka manipis nga pelikula nga adunay usa ka espesyal nga function. The technology is divided into three main categories: vacuum evaporation coating, vacuum sputtering coating and vacuum ion coating, which incorporate a variety of process methods such as evaporation, sputtering and electric arc.
Sa proseso sa PVD, ang una nga lakang mao ang gasification sa materyal nga Plating, diin adunay mga gaseous atomo, molekula o mga ions nga gihimo pinaagi sa pagpino sa materyal nga gigikanan sa evaporation, sublimate o sputter. Kini nga mga gas unya molalin ug magdeposito sa substrate ibabaw sa usa ka vacuum nga palibot aron maporma ang usa ka manipis nga pelikula. Ang tibuuk nga proseso yano, dili mahigalaon sa polluting ug kalikopan, ug ang form sa film dili managsama ug siksik, nga adunay lig-on nga panagsama sa substrate.
Ang teknolohiya sa PVD kaylap nga gigamit sa aerospace, electicics, optics, makinarya, ang konstruksyon, priskonelasyon, prisconduction, prisconduction, prisconduction, prisconduction, prisconduction, prisohan, lubi, lubi ug uban pang mga kinaiya sa pelikula. Uban ang pag-uswag sa taas nga teknolohiya ug mga nag-uswag nga industriya, ang teknolohiya sa PVD kanunay nga nag-uswag, ug daghang mga bag-ong advanced technology ug target nga target sa ARC ug target sa pag-agay, ug uban pa ipasiugda ang pag-uswag sa teknolohiya.
Gigamit sa among pabrika ang una nga tipo sa vacuum evaporation coating, ug ang tibuuk nga proseso sa kini nga coating gihubit sa detalye sa ubos.
Ang vacuum evaporation coating usa sa labing karaan ug labing sagad nga gigamit nga mga pamaagi sa teknolohiya sa PVD. Sa kini nga proseso, ang target sa plating una nga gipainit sa temperatura sa pag-evaporation, hinungdan kini sa Vaporise ug ibilin ang likido o solidong nawong. Pagkahuman, kini nga mga sangkap sa gaseous molalin sa substrate ibabaw sa usa ka vacuum ug sa katapusan magdeposito aron maporma ang usa ka manipis nga pelikula.
Aron makab-ot kini nga proseso, usa ka tinubdan sa pag-evaporation gigamit aron mapainit ang materyal sa plata sa temperatura sa pag-evaporation. Adunay lainlaing mga kapilian alang sa mga gigikanan sa pag-evaporation, lakip ang pagbatok sa pagpainit, mga sagbayan sa elektron, laser beam, ug uban pa. Niini, ang mga gigikanan sa pagbatok sa pagsukol ug elektron nga mga gigikanan sa evApha Agi og dugang sa naandan nga mga gigikanan sa evnimeal, adunay usab pipila ka espesyal nga katuyoan sa pag-evaporation nga impeksyon, sama sa pag-ayo sa pag-ayo sa taas nga pag-ayo sa ARC, radiant nga pagpainit ug uban pa.
Ang batakan nga proseso sa pag-agos sa vacuum evaporation plating mao ang mga musunud:
1. Pagpatambal sa Plating: lakip ang paglimpyo ug pagpakaaron-ingnon. Ang mga lakang sa pagpanglimpiyo naglakip sa paghinlo sa paghinlo, paghinlo sa kemikal nga paghinlo, paghinlo sa ultrasonic ug ion Bombardment nga paglimpyo, ug uban pa, samtang ang pagpahigmit naglakip sa de-static.
2.Furnace loading: Ang kini nga lakang naglakip sa paghinlo sa vacuum chamber, paglimpyo sa mga hanger sa plating, ingon man ang pag-instalar ug pag-debug sa mga plator sa evaporation ug pag-debug sa suweldo sa suweldo.
3.Vacuum nga pagkuha: Una, ang kasarangan nga pumping gidala sa ibabaw sa 6.6 PA, unya ang atubang nga yugto sa lainlaing pump, ug dayon gipainit ang lainlaing bomba. Pagkahuman sa igo nga preeting, ablihi ang taas nga balbula ug gamiton ang diffusion pump aron i-pump ang vacuum sa usa ka background vacuum nga 0.006Pa.
4.Baking: Ang mga plated nga bahin gipainit sa gitinguha nga temperatura.
5. Bombardment: Ang pagbomba sa ion gihimo sa usa ka lebel sa vacuum nga mga 10 PA hangtod sa 0.1 PA, gamit ang negatibo nga taas nga boltahe hangtod sa 5 minuto sa pagbomba sa 30 minuto.
6.PRE-Melting: Ipasibo ang kasamtangan nga na-una matunaw ang materyal nga plata ug degas alang sa 1 minuto sa 2 minuto.
7.EVAPARIATE DEPOSIDITIONS: Ipasibo ang kasamtangang evaporation nga gikinahanglan hangtod nga ang gitinguha nga pagtapos sa oras sa pagpalaglag naabut.
8.Coling: cool sa mga piraso nga plated sa usa ka piho nga temperatura sa usa ka vacuum chamber.
9.diScharge: Human makuha ang mga piraso nga plated, isara ang vacuum chamber, pump ang vacuum sa 0.1 PA, dayon pabugnawan ang mapatuman nga pump ug pag-undang sa tubig.
10.Paghimo-pagtambal: Paghimo sa trabaho nga post-pagtambal sama sa pag-apply sa top coat.
